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信息索引號(hào) | 014006438/2021-06869 | 生成日期 | 2021-10-28 | 公開(kāi)日期 | 2021-10-28 |
文件編號(hào) | — — | 發(fā)布機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫市發(fā)展和改革委員會(huì) | ||
效力狀況 | 有效 | 附件下載 | — — | ||
內(nèi)容概述 | 項(xiàng)目名稱:無(wú)錫華虹集成電路一期擴(kuò)能 項(xiàng)目單位:華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司 建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模:形成一條工藝等級(jí)90-65/55nm、月產(chǎn)能達(dá)到6.5萬(wàn)片的12吋特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線 建設(shè)起止年限:2021年 計(jì)劃總投資:520000萬(wàn)元 |
項(xiàng)目名稱:無(wú)錫華虹集成電路一期擴(kuò)能
項(xiàng)目單位:華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司
建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模:形成一條工藝等級(jí)90-65/55nm、月產(chǎn)能達(dá)到6.5萬(wàn)片的12吋特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線
建設(shè)起止年限:2021年
計(jì)劃總投資:520000萬(wàn)元
2021年計(jì)劃投資:520000萬(wàn)元
來(lái)源:無(wú)錫市發(fā)展和改革委員會(huì)